作者 Dylan | 發布日期 2020 年 09 月 29 日 9:57 | 分類 公司治理 , 財經 , 零組件 鴻海 28 日宣布，從第三季開始將與國巨攜手合作，結合雙方資源，特別是關鍵零組件領域的研發能力及技術創新，以提升產業技術之附加價值與國際競爭力，提供客戶更優質的產品與服務。對此，外資認為鴻海與國巨的強強連手，除了有利未來 2.0 及 3.0 計劃推動外，長期來看更有助於毛利擴張。
此次鴻海與國巨的強強聯手，擺脫傳統的供應鏈運作模式，不論是關鍵零組件的開發及研發資源的共享，或是與全球終端客戶的合作；國巨集團的多元化高階產品，可完整搭配於鴻海科技集團的新事業發展版圖。同時，與國巨的策略合作，也將進一步強化鴻海發展「3＋3」未來產業與技術方向的集團發展主軸。
高盛（Goldman Sachs）認為，先前鴻海積極切入半導體領域，以及現在與國巨集團的策略聯盟，都有助於其達成 Foxconn 2.0（客戶體驗、智慧決策、運營效應）以及 Foxconn 3.0（電動車、數位醫療、機器人、AI、半導體、5G / 6G）的目標。這些新領域加上全球布局、一站式服務都能減輕客戶中國在地化生產的影響，並提升產業競爭力、與 EMS 同業擴大差異。而短線鴻海受惠 iPhone 量產、WFH 需求延續及新世代遊戲機量產，正面展望不變。
高盛指出，國巨整合集團資源提供電子零組件一站式服務（MLCC／R-chip／固態鋁及鉭質電容／磁性材料／感應器／天線等），在 Foxconn 3.0提到的新領域中或許未來有較多合作機會；有助於 2.0 及 3.0 計劃推動，長期來看將使毛利擴張。鴻海目標 2021 年毛利率提升至7%，2025 年提升至10%，透過與國巨聯盟可進一步節省成本，有利目標達成。
摩根士丹利（Morgan Stanley）的看法也與高盛類似，認為國巨與鴻海加深合作，在汽車、工業等非標準品 Non-commodity 業務將受惠；而一站式的綑綁銷售也將使對手在競爭時更不容易搶奪國巨的市占。
（首圖來源：科技新報）